上海18日综合外电
中国最大科技公司华为将在未来5年投入15亿美元(约新台币469亿元),让全球伙伴替华为未来晶片及运算平台打造软体。遭美国围堵的华为盼突破重围,拉拢世界各地开发人员。
华为在上海举行2019华为全联接大会,在运算产业构建开放生态方面,轮值董事长胡厚崑公布升级「沃土计划」,将投入15亿美元。
华为2015年全联接大会首度发布「沃土计划」,迄今已帮助全球130万开发者和1万4000个独立软体供应商。
CNBC等美国财经媒体报导,胡厚崑今天在大会上告诉与会者,华为有意未来5年将这笔钱投入现行的开发者计画。这个计画设立目的是鼓励外部业者为华为服务打造应用程式(App),包括可能为刚推出的智慧手机作业系统鸿蒙OS(HarmonyOS)设计App。
美国总统川普政府宣称华为构成国安威胁,儘管这间中国科技巨擘一再否认,华府仍限制美国科技公司出售技术给华为,并鼓吹盟友断绝与华为的关係。在此局势下,华为正积极拓展触角。
华为表示,公司力图在人工智慧晶片和软体等先进领域执牛耳,且正在发展美国技术的替代方案,以捍卫这家全球最大电信设备商的业务。
胡厚崑表示,华为的「沃土计划」最终将扩大到500万伙伴开发者。